重庆梁平立足空域资源优势，以建设“西部低空之城”为统领，持续补链强链，一条覆盖核心零部件、任务载荷、整机装备的低空产业链正加速成形。在产业链前端，平伟半导体以功率半导体为底座向低空感知器件延伸，联合电子科技大学推出“芯片—模组—系统”全链条低空解决方案，非制冷红外探测器模组精度提升30%，配套无人机吊舱年产能达20万只、正向30万只迈进。

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在整机端，滨渝智能装备由哈工大重庆研究院与梁平区共建，今年6月投产，具备年产5000台无人机发动机能力，产品覆盖高速巡飞弹、网捕无人机及工业巡检、应急救援、物流运输等场景。目前梁平已集聚40余家低空产业链经营主体，聚焦城市治理、低空物流、智慧农业、应急救援、低空文旅五大方向推动场景常态化运行。